形成潤(rùn)濕一般需要的過程為:
a. 光刻膠的微孔內(nèi)側(cè)的縫隙與作為氣核的液體中部分懸浮的氣泡或者溶解氣體共同形成了潤(rùn)濕過程中液體的表面張力最小,最易發(fā)生潤(rùn)濕的地點(diǎn);
b. 當(dāng)液體依靠毛細(xì)作用逐漸進(jìn)入微孔內(nèi)部時(shí),微孔內(nèi)部的氣體被急劇壓縮,內(nèi)部氣壓升高,最終會(huì)達(dá)到一個(gè)暫時(shí)平穩(wěn)的狀態(tài);
c. 借助攪拌或者超聲波的方法能夠讓氣核處的氣泡不斷長(zhǎng)大,這些長(zhǎng)大了的氣泡可能吸附在微孔內(nèi)側(cè)壁處,或靠浮力逐漸排出微孔,這兩種形式都使得微孔內(nèi)部的氣壓逐漸降低了;
d. 當(dāng)氣壓降低后,之前暫時(shí)平衡的狀態(tài)重新失衡,依靠毛細(xì)作用將會(huì)繼續(xù)潤(rùn)濕微孔;
e. 從形成氣泡再到排出氣泡,系統(tǒng)不斷平衡失衡,最終液體將會(huì)潤(rùn)濕到微孔的最底部;
f. 當(dāng)?shù)撞勘煌耆珴?rùn)濕后,最后殘留在微孔內(nèi)的大氣泡將會(huì)依靠浮力或者其他的作用力向上浮動(dòng),此過程也會(huì)將其余附著在微孔內(nèi)側(cè)壁上的其他小氣泡帶走,最終在微孔內(nèi)部完全潤(rùn)濕。然而在實(shí)際的電鍍微凸點(diǎn)的過程中,經(jīng)常出現(xiàn)一些氣孔或者凸點(diǎn)底部不能被鍍滿的情況,這些情況都會(huì)影響電鍍后凸點(diǎn)的質(zhì)量,從而對(duì)實(shí)際芯片的使用及其可靠性產(chǎn)生很壞的影響。在實(shí)際實(shí)驗(yàn)中,使用微孔直徑為5μm及10μm的光刻膠來(lái)進(jìn)行電鍍,電鍍后根據(jù)電鏡拍攝后可以發(fā)現(xiàn)在凸點(diǎn)存在缺陷的樣品,如下面的圖所示。圖1-2展示了電鍍后的凸點(diǎn)出現(xiàn)氣孔的情況,圖1-3展示了凸點(diǎn)底部不能完全被鍍液潤(rùn)濕而出現(xiàn)的斷層現(xiàn)象。