等離子清洗機(jī)氣體選用及氣體流量對(duì)清洗效果的影響
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2023-06-12
針對(duì)不同待等離子清洗機(jī)清洗產(chǎn)品，選取適當(dāng)?shù)那逑礆怏w是等離子清洗工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵步驟之一，雖然常規(guī)情況下，大多數(shù)氣體或混合氣體都能用與去除產(chǎn)品表面污染物，但清洗速率可能相差很大。
等離子清洗機(jī)不同氣體種類(lèi)適用如下表1.1所示：
表1.1等離子清洗機(jī)不同氣體選用對(duì)照表
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氣體(混合比) |
適用實(shí)例 |
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氧氣(100％） |
有機(jī)污染物去除／去除光致抗蝕劑/提高親水性 |
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氫氣(混合氣，氫氣少于10％) |
去除金屬表面氧化物 |
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氬氣(100％) |
去除有機(jī)污染物／光致抗蝕劑／聚合物，增加濕潤(rùn)度 |
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氦氣(100％) |
去除氧化物，增加濕潤(rùn)度
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氮?dú)?100％) |
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C2H4(100％) |
去除有機(jī)污染物和銀漿 |
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CF4／SF6(100％) |
硅蝕刻（Silicone etching) |
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DS300(97％02+3％CF4) |
硅蝕刻(Silicone etching) |
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DSl6281(99％N2+1％02) |
去除有機(jī)污染物，去除光致抗蝕劑 |
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DSl80(97％02+3％CF4) |
去除光致抗蝕顯影膠 |
等離子清洗實(shí)驗(yàn)中通常選用氬氣、氫氣或者氧氣作為清洗氣體。氬氣等離子清洗的原理是通過(guò)射頻激發(fā)氬氣產(chǎn)生等離子體撞擊待清洗產(chǎn)品表面，由于氬氣分子量比較大，清洗時(shí)會(huì)用較大能量和高速方式撞擊污染物表面，使其脫離產(chǎn)品表面而后隨真空泵排出，而且氬氣是惰性氣體，屬于物理清洗，本身不會(huì)參加化學(xué)反應(yīng)，故不會(huì)二次污染產(chǎn)品表面。氫氣或氧氣等離子清洗原理則不同，氫氣被射頻激發(fā)為活性粒子，與待清洗產(chǎn)品表面污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成易揮發(fā)的小分子(水和二氧化碳等)隨真空泵抽真空抽出，氫氣等離子清洗通常被用來(lái)清除金屬表面有機(jī)污染物；氧氣在等離子清洗時(shí)也參與化學(xué)反應(yīng)，通常被用來(lái)清除油脂類(lèi)有機(jī)污染物，但氧氣等離子清洗容易產(chǎn)生二次污染，會(huì)在待清洗產(chǎn)品表面生成新的氧化物，故使用氧氣等離子清洗時(shí)，需要合理考慮配比；如在氧氣與氟化硫(SF6)進(jìn)行適當(dāng)配比作為清洗氣體來(lái)清洗有機(jī)玻璃，可以大幅提高清洗速度。在實(shí)際生產(chǎn)中使用化學(xué)和物理方法同時(shí)進(jìn)行清洗，其清洗速率通常比單獨(dú)使用物理清洗或化學(xué)清洗快。
在等離子清洗時(shí)，射頻激發(fā)出等離子體中的活性粒子會(huì)與待清洗產(chǎn)品表面污染物或者氧化物進(jìn)行物理撞擊或是化學(xué)反應(yīng)。若單位時(shí)間內(nèi)激發(fā)出的活性粒子較少，其作用于產(chǎn)品表面的效果也不明顯，水滴角數(shù)值變化范圍也不會(huì)太大，如下圖所示：
如圖1.2，工藝氣體流量在10SCCM到26SCCM之間逐漸增人時(shí)，水滴角測(cè)量值反而會(huì)逐漸減小，究其原因，等離子體活性粒子濃度逐漸增大，單位時(shí)間內(nèi)參與反應(yīng)的粒子也不斷增多，·從而提高清洗效率。之后隨著氣體流量再增加，水滴角數(shù)值不降反升，是因?yàn)楫?dāng)活性粒子超過(guò)一定范圍值時(shí)，活性粒子與固體表面作用會(huì)在產(chǎn)品表面形成穩(wěn)定結(jié)合物，降低待清洗產(chǎn)品表面的親水性能。
圖1.2 等離子清洗氣體流量大小與水滴角的關(guān)系
等離子清洗機(jī)的不同工藝氣體種類(lèi)選擇、工藝氣體流量大小都會(huì)對(duì)清洗效果產(chǎn)生影響，客戶(hù)可以在等離子清洗設(shè)備屏幕上很簡(jiǎn)便地調(diào)節(jié)數(shù)值,達(dá)到合理的匹配,獲得較好的清洗效果。
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