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ICP石英腔體等離子清洗機(jī)NE-Q05

  • 產(chǎn)品型號(hào):NE-Q05
  • 性能特點(diǎn):石英玻璃腔體,射頻電源發(fā)生器
  • 產(chǎn)品用途:PDMS鍵合芯片清洗
  • 產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品參數(shù)
石英等離子清洗機(jī)
石英等離子清洗機(jī)
石英等離子清洗機(jī)
等離子發(fā)生器 功率 0-200W
頻率 13.56MHz
特性阻抗 自動(dòng)匹配
真空反應(yīng)腔室 腔體材質(zhì) 石英玻璃
腔體容積 5L
腔體尺寸 直徑150mm×270mm
真空度 1-30Pa
氣路控制 氣體通道 兩路
氣體流量控制器 浮子針閥流量控制器
整機(jī)參數(shù) 重量 65KG
外形尺寸 650mmx550x600mm

小型石英等離子清洗機(jī)采用ICP電感耦合式等離子體發(fā)生結(jié)構(gòu),其主要結(jié)構(gòu)主要包括控制單元、石英真空腔體、真空泵、氣體控制四部分。等離子清洗機(jī)的工作流程為:腔體抽真空—充入工藝氣體—電離工藝氣體并清洗—去除工件。清洗首先在真空腔體內(nèi)單種或者多種清洗所需氣體,一般為Ar、O2、N2等,外加射頻功率利用電感線圈的電磁感應(yīng)效應(yīng),在線圈內(nèi)部感應(yīng)磁場(chǎng), 帶電粒子在磁場(chǎng)作用下做回旋運(yùn)動(dòng),在離子移動(dòng)過(guò)程中與氣體分子發(fā)生碰撞并電離,從而形成穩(wěn)定的等離子體。等離子體高速撞擊材料表面,與被清洗表面污染物發(fā)生理化反應(yīng),實(shí)現(xiàn)材料的清洗,并利用氣流將污染物排出腔體。通過(guò)等離子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面狀態(tài)、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸潤(rùn)性能。

小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):


真空腔體材質(zhì)采用石英玻璃,不易與材料表面發(fā)生反應(yīng),污染清洗樣品
等離子發(fā)生器采用13.56MHz射頻發(fā)生器,自動(dòng)阻抗匹配調(diào)諧
觸摸屏用戶界面+PLC控制,可儲(chǔ)存多條工藝程序,全自動(dòng)運(yùn)行
配備兩路氣路通道,氣體流量可調(diào),無(wú)需再搭配氣體混合儀

ICP電感耦合等離子體發(fā)生方式,能產(chǎn)生高密度等離子體
設(shè)備采用外電極結(jié)構(gòu),可徹底解決電容耦合式等離子清洗設(shè)備的極板濺射問(wèn)題


小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用:


增加石墨烯表面親水基團(tuán)(-OH)等,提高潤(rùn)濕性能
金屬材料表面油污,氧化物等,等離子清洗去除,不損傷樣品
PDMS等離子表面活化改性,提升親水性和鍵合強(qiáng)度
塑料印刷和粘合時(shí)預(yù)處理, 等離子處理,可以大大地增加粘合潤(rùn)濕面積
等離子清洗技術(shù)在玻璃鍍膜前清洗表面污染物,同時(shí)也可以激活表面分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)后續(xù)涂層工藝更好的附著性。
在半導(dǎo)體制造業(yè)中,等離子清洗技術(shù)已經(jīng)成為不可或缺的手段,其主要作用是能夠有效提高半導(dǎo)體元器件在生產(chǎn)制造過(guò)程中表面的潔凈度,且活化表面,提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢(shì)在于:一、綠色、環(huán)保、無(wú)污染。等離子清洗相當(dāng)于氣相清洗,反應(yīng)產(chǎn)物多為二氧化碳和水等,不生成對(duì)人體或者環(huán)境有害的廢氣或者廢液等;二、待清洗器件無(wú)論是何種材料都可以進(jìn)行清洗。如:金屬、木材、陶瓷、玻璃、塑料、橡膠等;三、清洗無(wú)障礙。無(wú)論待清洗器件表面多么崎嶇,器件構(gòu)造多么復(fù)雜,都能進(jìn)行有效清洗;四、清洗能力強(qiáng)。
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