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半導(dǎo)體封裝在線式等離子清洗機(jī)

  • 產(chǎn)品型號(hào)：NE-OPE1000
  • 性能特點(diǎn)：獨(dú)立片式清洗，全自動(dòng)運(yùn)行
  • 產(chǎn)品用途：引線框架、LED支架清洗
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  • 產(chǎn)品參數(shù)
在線式等離子清洗機(jī)總體分為四個(gè)部分：設(shè)備主體、上下料系統(tǒng)、物料傳輸系統(tǒng)和等離子清洗系統(tǒng)。該設(shè)備采用適應(yīng)于引線框架全自動(dòng)清洗運(yùn)行方式，針對(duì)半導(dǎo)體封裝中引線框架上點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗，大大提高粘接及鍵合強(qiáng)度等性能的同時(shí)，避免人為因素長(zhǎng)時(shí)間接觸引線框架而導(dǎo)致的二次污染以及腔體式批量清洗時(shí)間長(zhǎng)有可能造成的芯片損傷，適用于大規(guī)模生產(chǎn)的在線式引線框架清洗設(shè)備，解決了集成電路制造過程中設(shè)備人力成本高、生產(chǎn)效率低等技術(shù)難題。

工藝流程：
1）將裝滿引線框架的4個(gè)料盒放置在置取料平臺(tái)上，推料機(jī)構(gòu)將第一層料片推出至上下料傳輸系統(tǒng)。
2）上下料傳輸系統(tǒng)通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸?shù)轿锪辖粨Q平臺(tái)的高臺(tái)上，通過撥料系統(tǒng)進(jìn)行定位。
3）接好料片的平臺(tái)交換至等離子反應(yīng)腔室下方，通過提升系統(tǒng)將真空腔室閉合抽進(jìn)行等離子清洗。當(dāng)高臺(tái)傳輸?shù)角逑次粫r(shí)，低臺(tái)傳輸?shù)浇恿衔恢眠M(jìn)行第二層的接料。高臺(tái)清洗結(jié)束后與低臺(tái)交換位置，低臺(tái)進(jìn)行等離子清洗，高臺(tái)到接料位置進(jìn)行回料。
4）物料交換平臺(tái)上的料片由撥料系統(tǒng)撥到上下料傳輸系統(tǒng)上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個(gè)流程。推料機(jī)構(gòu)推下一層料片，進(jìn)行下一個(gè)流程。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
在線式等離子清洗采用自動(dòng)的清洗方式，適用于大規(guī)模的生產(chǎn)線，節(jié)省人工，降低勞動(dòng)力成本；
整個(gè)工藝流程50s內(nèi)即可完成，使清洗效率獲得極大的提高，優(yōu)勢(shì)最為明顯；
每條軌道的寬度可調(diào)，可兼容不同規(guī)格尺寸的產(chǎn)品；
獨(dú)立片式清洗，清洗均勻性大幅度提升；

作為一種精密干法清洗設(shè)備，等離子清洗機(jī)可以有效去除半導(dǎo)體封裝工藝過程中的污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。與傳統(tǒng)獨(dú)立式的等離子清洗設(shè)備相比，在線式等離子清洗設(shè)備具有自動(dòng)化程度高、清洗效率高、設(shè)備潔凈度高、適應(yīng)范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，適用于大規(guī)模全自動(dòng)化生產(chǎn)。

型號(hào) NE-OPE1000在線式等離子清洗機(jī)
整機(jī)尺寸 L*W*H：2000mm* 1200mm* 1700mm
電源 1PH220V、40A、50 Hz
壓縮空氣 0.4-0.6MPa
環(huán)境需求 溫度：15~25℃濕度：40~60%
制程氣體 標(biāo)配Ar
射頻電源 1KW，13.56MHz
真空泵  干泵
控制系統(tǒng) PC+人機(jī)界面
可清洗產(chǎn)品規(guī)格  產(chǎn)品長(zhǎng)度：120mm-270mm，產(chǎn)品寬度：40mm-83mm

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